6-osiowa ultraszybka maszyna laserowa Podwójny laser wiązki ± 20μM Dokładność otworu

Podstawowe informacje
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa handlowa: CNASEC

6-osiowa ultraszybka maszyna laserowa Podwójna wiązka laserowa ± 20μM Dokładność otworów

Wprowadzenie funkcji

Ta maszyna została opracowana głównie z myślą o masowym przetwarzaniu partii dużych części w przemyśle lotniczym. Może osiągnąć różne przetwarzanie, takie jak faktura powierzchni, mikroziarnisty i drobny mikro na dużych częściach o złożonej powierzchni metalu niemetalowego, niemetalowego i kompozytowego. Jest on szczególnie odpowiedni do wiercenia w wielu otworach części o skomplikowanej zakrzywionej cienkiej powierzchni, takiej jak komora spalania aeroengine.

Główna specyfikacja

Główne specyfikacje
Typ lasera Laser światłowodowy QCW
Średnica dziury 300μm ~ 3000μm
Dokładność otworu ± 20μm
Stosunek głębokości do średnicy 20: 1
Rodzaj otworu Otwór okrągły, otwór stożkowy, otwór stożkowy odwrócony,
Skok (X, Y, Z, U, V, C) 1000 mm * 750 mm * 1000 mm * ± 450 ° * ± 135 ° * 360 °
Wydajność na pojedynczy otwór 1 ~ 2s na okrągły otwór, 7 ~ 15s na nieregularny otwór

Funkcje:

1. Połączenie dwóch wiązek lasera pikosekundowego / femtosekundowego i lasera o długim impulsie, dla wysokiej wydajności i wysokiej jakości wiercenia otworów;
2. Sześcioosiowy system serwonapędów może być wykorzystany do realizacji wysokowydajnej obróbki na złożonej powierzchni;
3. Oś UV może realizować funkcje przetwarzania pozycjonowania o wysokiej elastyczności;
4. Automatyczna obróbka otworu grupowego według zróżnicowanych parametrów procesu.

Firma zajmuje się głównie badaniami i rozwojem, produkcją, sprzedażą i przetwarzaniem wysokiej klasy ultracienkich urządzeń do mikroobróbki laserowej. Jako pionier w dziedzinie ultraszybkich inteligentnych urządzeń laserowych klasy krajowej, zespół R&D firmy opracowuje podstawowe technologie wiodącego w branży skanowania wiązką kompozytową i adaptacyjnego pozycjonowania powierzchni 3D oraz opracował dwie generacje czterech typów (lotnictwo, przemysł lotniczy i samochodowy , Seria urządzeń elektronicznych serii ultraszybkich urządzeń do obróbki laserowej, główne wskaźniki osiągnęły międzynarodowy poziom zaawansowany, zapewniając wszechstronne rozwiązanie dla wielu trudnych materiałów i komponentów ultra-cienkie przetwarzanie na zimno w przemyśle lotniczym, kosmicznym i elektronicznym, zostało w powszechnym użyciu.

Szczegóły kontaktu
DU